Mysteel調(diào)研：2025年江西銅板帶箔產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

目前生產(chǎn)比較平穩(wěn)，以鋰電銅箔為主，高端HVLP銅箔能夠批量供應(yīng)由于加工費(fèi)處于較低水平，公司并不愿意低價賤賣，生產(chǎn)產(chǎn)能利用率在60%左右下游客戶對于原材料有不同的要求，包括溯源要求以及低碳要求 訂單需求情況：今年需求端有些壓力，加工費(fèi)難漲，市場并不缺訂單，但是合適價格訂單有限部分產(chǎn)品出口，主要是出口電子電路銅箔到東南亞高端HVLP銅箔國內(nèi)發(fā)展慢，一方面是認(rèn)知與發(fā)展時間短，另一方面下游客戶使用習(xí)慣，接受國產(chǎn)需要一定時間。

主編視角

Mysteel半年報：2025下半年電解銅箔加工費(fèi)下行壓力難減

從行業(yè)內(nèi)情況來，越來越多訂單流向頭部企業(yè)與臺企，并且部分大廠主動降低產(chǎn)能來保證價格，在此情況下，頭部企業(yè)依靠自身穩(wěn)定的客戶群體以及技術(shù)優(yōu)勢，能獲取市場更多的訂單量，其加工費(fèi)下降幅度有限，而中小廠家不得不主動以價換量，加工費(fèi)持續(xù)走低從不同類型產(chǎn)品情況來看，特殊規(guī)格以及高端HVLP銅箔存在較大供應(yīng)缺口，市場熱度高，加工費(fèi)利潤明顯，中低端產(chǎn)品同質(zhì)化愈發(fā)嚴(yán)重，難以保證加工費(fèi)穩(wěn)定性總的來說，上半年電子電路銅箔加工費(fèi)下滑1000-3000元/噸。

主編視角

Mysteel調(diào)研：供應(yīng)不減需求難增 6月電解銅箔加工費(fèi)持續(xù)承壓

下游覆銅板廠家受內(nèi)需下滑以及出口受限影響，開始向上主動壓價，而部分企業(yè)產(chǎn)能還處于爬坡過程中疊加上當(dāng)前庫存處于較高位置，上游議價能力較弱，多數(shù)企業(yè)不得不繼續(xù)下調(diào)加工費(fèi)從訂單分布情況來看，越來越多訂單流向頭部企業(yè)與臺企，并且部分大廠主動降低產(chǎn)能來保證價格，在此情況下，頭部企業(yè)加工費(fèi)下降幅度有限，而中小廠家不得不主動以價換量，加工費(fèi)下限進(jìn)一步刷新產(chǎn)品方面，高頻高速以及高端HVLP銅箔生產(chǎn)端議價空間大并且市場需求足，這已經(jīng)成為國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)重點領(lǐng)域，目前能夠批量供應(yīng)的企業(yè)利潤空間可觀。

主編視角

Mysteel調(diào)研：銅價波動加重觀望情緒 4月銅箔需求或?qū)⒊掷m(xù)承壓

但是對于銅箔廠內(nèi)部而言，情況有所不一，頭部企業(yè)依靠自身穩(wěn)定的客戶群體以及技術(shù)優(yōu)勢，可以適當(dāng)調(diào)整部分規(guī)格加工費(fèi)以減少損失不過就整體而言，由于剛需依舊錯位，短期內(nèi)電子電路銅箔加工費(fèi)上調(diào)難度依舊很大，企業(yè)間價格差距依舊很大產(chǎn)品方面，主流產(chǎn)品短期內(nèi)主動上調(diào)可能性不大，但是特殊規(guī)格以及高端HVLP銅箔生產(chǎn)端議價空間大并且市場需求足，這已經(jīng)成為國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)重點領(lǐng)域3月份6微米鋰電銅箔加工費(fèi)主流報價為16000-21000元/噸，35微米電子電路銅箔加工費(fèi)主流報價為14000-18000元/噸。

主編視角

Mysteel：需求復(fù)蘇仍需時間 3月電解銅箔加工費(fèi)或?qū)⑵椒€(wěn)運(yùn)行

但由于消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均處于供大于求，成品庫存高企狀況，使得最上游原材料銅箔以及覆銅板短時間內(nèi)難以享受該政策帶來的好處，整體依舊難有回暖跡象對于生產(chǎn)企業(yè)而言，當(dāng)前加工費(fèi)整體位于綜合成本線偏下波動，難有盈利可言，頭部企業(yè)依靠自身技術(shù)、品質(zhì)以及售后服務(wù)優(yōu)勢，暫且能在加工費(fèi)博弈中艱難挺價，而中小型廠商出于自身情況考慮，被動調(diào)低價格 數(shù)據(jù)來源：Mysteel 經(jīng)過去年年底調(diào)整之后，當(dāng)下電子電路銅箔加工費(fèi)暫且穩(wěn)住，主流產(chǎn)品短期內(nèi)主動上調(diào)可能性不大，但是特殊規(guī)格以及高端HVLP銅箔生產(chǎn)端議價空間大并且市場需求足，這已經(jīng)成為國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)重點領(lǐng)域。

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Mysteel周報：銅箔市場采購積極性偏弱 實際成交有限（6.28-7.5）

銅箔生產(chǎn)企業(yè)以及下游客戶均面臨著成品庫存和原料價格上漲的雙重壓力，市場處于疲軟態(tài)勢，預(yù)計下周銅箔市場繼續(xù)震蕩運(yùn)行，市場回暖還需時間 六、本周行業(yè)動態(tài)熱點 1.逸豪新材：已研發(fā)并批量生產(chǎn)HDI用超薄銅箔 7月4日，逸豪新材在互動平臺表示，目前公司已研發(fā)并批量生產(chǎn)HDI用超薄銅箔和105μm、140μm、175μm厚銅箔等原先依賴進(jìn)口的高性能銅箔，其中140μm和175μm銅箔目前已向客戶批量供貨，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，9μm銅箔已向海外客戶送樣；高頻高速銅箔方面，公司經(jīng)過多年發(fā)展，積累了豐富的電子電路銅箔生產(chǎn)技術(shù)，掌握了多項核心技術(shù)，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段，但公司受限于現(xiàn)有生產(chǎn)線，無法大批量生產(chǎn)該類高頻高速銅箔，公司募投項目“年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項目”具備專線生產(chǎn)高頻高速銅箔的條件，在募投項目投產(chǎn)后，高頻高速銅箔可實現(xiàn)批量供貨。

周報

Mysteel日報：銅價震蕩運(yùn)行 銅板帶市場整體成交一般

國產(chǎn)品牌報價多集中于對滬鋅2408貼水100至貼水80元/噸附近升貼水較上一個交易日漲0元/噸今日市場總體交易活躍度一般，鋅價上漲且高位運(yùn)行，市場成交清淡，下游客戶剛需采買為主，貿(mào)易商挺價情緒較濃，報價零星，出貨較少宏觀上，國內(nèi)消費(fèi)不理想，需求偏弱，但下游需求逐漸回暖，雖交易量不高，但總體來看市場消費(fèi)或有穩(wěn)步上升的空間受鋅錠礦端緊缺影響，鋅錠價格整體繼續(xù)維持高位運(yùn)行 五、市場熱點 逸豪新材：已研發(fā)并批量生產(chǎn)HDI用超薄銅箔 7月4日，逸豪新材在互動平臺表示，目前公司已研發(fā)并批量生產(chǎn)HDI用超薄銅箔和105μm、140μm、175μm厚銅箔等原先依賴進(jìn)口的高性能銅箔，其中140μm和175μm銅箔目前已向客戶批量供貨，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，9μm銅箔已向海外客戶送樣；高頻高速銅箔方面，公司經(jīng)過多年發(fā)展，積累了豐富的電子電路銅箔生產(chǎn)技術(shù)，掌握了多項核心技術(shù)，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段，但公司受限于現(xiàn)有生產(chǎn)線，無法大批量生產(chǎn)該類高頻高速銅箔，公司募投項目“年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項目”具備專線生產(chǎn)高頻高速銅箔的條件，在募投項目投產(chǎn)后，高頻高速銅箔可實現(xiàn)批量供貨。

行情簡評

Mysteel年報：2023年國內(nèi)電解銅箔市場回顧與2024年展望

需求方面：2024年銅箔需求增速預(yù)計較2023年有所放緩，全年來看上半年疲勢漸顯，下半年或?qū)⒂兴謴?fù)其中，電子產(chǎn)業(yè)全年或?qū)⑻幱谝粋€行業(yè)修復(fù)期，在以華為為代表的終端電子企業(yè)進(jìn)行原材料國產(chǎn)化轉(zhuǎn)型期，部分大陸銅箔企業(yè)依靠著前期技術(shù)投入以及價格優(yōu)勢，有機(jī)會替代部分RTF、VLP甚至HVLP型號中高端電子電路銅箔市場，這對于需求較為萎靡的pcb產(chǎn)業(yè)尤為關(guān)鍵，但一方面該類型銅箔技術(shù)要求高，國產(chǎn)銅箔市場認(rèn)可度一般，另外一方面高端市場規(guī)模有限，對于龐大的國產(chǎn)銅箔企業(yè)而言杯水車薪，所以電子電路銅箔需求變化發(fā)展終將跟隨國內(nèi)消費(fèi)市場的變化而變化，另外復(fù)雜的國際環(huán)境對于PCB產(chǎn)業(yè)以及電子電路銅箔而言在短期內(nèi)也有著階段性影響，全年電子電路銅箔需求量增速維持在5%左右。

年報

逸豪新材2022年凈利7032.58萬元，同比降56.81%

PCB方面，2022年度，PCB行業(yè)熱度受全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇承壓、電子產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體整體增速放緩、美元升值、大宗商品價格回落等多重因素影響，產(chǎn)值增長放緩公司PCB業(yè)務(wù)系2021年第三季度開始試生產(chǎn)，受下游行業(yè)需求的影響，本年P(guān)CB產(chǎn)品的產(chǎn)能及銷售還處于爬坡階段，PCB業(yè)務(wù)在本年尚未能實現(xiàn)盈利，對公司業(yè)績產(chǎn)生負(fù)向影響 2023年，電子電路銅箔方面，公司將著力加強(qiáng)HVLP銅箔生產(chǎn)工藝的研究、易剝離極薄載體銅箔的開發(fā)、12OZ超厚銅箔的開發(fā)；鋰電銅箔方面，公司研發(fā)中心項目配置的全尺寸全流程鋰電銅箔系統(tǒng)已投入使用，在2023年推進(jìn)4.5μm高抗拉鋰電銅箔的開發(fā)和6μm高延伸率鋰電銅箔的開發(fā)；鋁基覆銅板方面，公司2023年將加強(qiáng)對光電分離MPCB配套RCC工藝、氧化工藝、壓合工藝的研究；PCB方面，2023年度將持續(xù)加大MINIPOBPCB板生產(chǎn)制造技術(shù)的研發(fā)、微小LEDPCB的研發(fā)。

企業(yè)動態(tài)

Mysteel日報：周末銅板帶市場實質(zhì)交易不多

行情簡評

Mysteel日報：銅價小幅震蕩 銅板帶市場成交平穩(wěn)運(yùn)行

行情簡評

Mysteel日報：節(jié)前補(bǔ)庫情緒有所削減 銅板帶市場平穩(wěn)運(yùn)行

一、市場熱點 4月26日晚間，銅冠銅箔發(fā)布一季度業(yè)績公告稱，2023年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入8.54億元，同比下降9.47%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2595萬元，同比下降73.62% 本報告期公司利潤同比較大幅度下滑，主要原因為：受全球宏觀經(jīng)濟(jì)萎靡、消費(fèi)需求疲軟等外部環(huán)境因素變化影響， 下游行業(yè)整體增速放緩，銅箔產(chǎn)品加工費(fèi)下降，影響公司業(yè)績；同時，能源成本上升增加了生產(chǎn)成本。

行情簡評

Mysteel日報：銅價小幅震蕩 銅板帶市場成交量無明顯變化

行情簡評

Mysteel日報：市場上觀望情緒濃厚 銅板帶市場成交偏弱

行情簡評