導(dǎo)語：2025年5月份，集成電路進(jìn)口量與產(chǎn)量月環(huán)比均有小幅增長(zhǎng)，出口數(shù)量則呈下行態(tài)勢(shì)，產(chǎn)品更多流向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，滿足本土需求增長(zhǎng)。其具體表現(xiàn)為：海關(guān)總署公布公布的5月份集成電路進(jìn)口量^①為501.70億塊，月環(huán)比增加0.25%；出口量為301.02億塊，月環(huán)比減少2.48%；貿(mào)易逆差增至200.68億塊。同時(shí)，國(guó)家統(tǒng)計(jì)中心公布的5月份集成電路產(chǎn)量為423.5億塊，月環(huán)比增加1.63%。集成電路作為特種氣體領(lǐng)域的最重要下游之一，其細(xì)分組成——處理器^②、存儲(chǔ)器^③及放大器^④的進(jìn)出口數(shù)據(jù)變化趨勢(shì)，反映出了目前特氣下游需求的結(jié)構(gòu)性變化，并推動(dòng)特氣領(lǐng)域衍生出不同的發(fā)展路徑。

一、2025年集成電路貿(mào)易逆差維持較高水平

2024年1-6月份進(jìn)出口漲跌關(guān)系較為平穩(wěn)，貿(mào)易逆差在120-160億個(gè)之間震蕩整理，半導(dǎo)體廠家積極出庫，下游中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇顯著，國(guó)內(nèi)供需關(guān)系較為穩(wěn)定。隨著需求的進(jìn)一步增加，上游庫存逐漸出清，供不應(yīng)求現(xiàn)象逐漸顯現(xiàn)，7月份集成電路進(jìn)口量與產(chǎn)量均有明顯增加，并且部分原本用于出口的成熟制程產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)向于滿足本土需求，導(dǎo)致2024年7月份出口環(huán)比減少10.14%，不僅如此，集成電路出口逐漸向存儲(chǔ)器、處理器等高單價(jià)品類轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步壓縮了成熟制程的出口數(shù)量，導(dǎo)致后續(xù)出口量整體呈下行態(tài)勢(shì)。

2024年下半年，貿(mào)易逆差持續(xù)處于220億塊左右高位。進(jìn)入2025年以來，除一月春節(jié)期間貿(mào)易逆差較小，2-5月隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)復(fù)蘇以及相應(yīng)的政策補(bǔ)貼落地，進(jìn)口量增加明顯，貿(mào)易逆差水平再次來到200億塊左右，并且同期內(nèi)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，如下圖所示：

由上圖可以明顯看到，2025年集成電路產(chǎn)量相較去年同期有明顯的增長(zhǎng)，2025年5月份，同比漲幅更是達(dá)到了19.46%。其主要原因是：一方面，下游需求端新能源汽車產(chǎn)量高增，拉動(dòng)車載芯片，智能終端回暖、這類芯片以28nm及以上成熟制程為主，與國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)能結(jié)構(gòu)匹配較高，直接拉動(dòng)產(chǎn)量增長(zhǎng)；另一方面，2024年全球半導(dǎo)體庫存周期觸底，2025年第一季度，受制于關(guān)稅政策，部分企業(yè)進(jìn)入主動(dòng)補(bǔ)庫存階段，下游廠商加大芯片采購量，拉動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)。

集成電路進(jìn)口量與產(chǎn)量的增長(zhǎng)及出口量的下行，反應(yīng)出的是國(guó)內(nèi)集成電路需求的復(fù)蘇，集成電路的復(fù)蘇，帶動(dòng)特種氣體市場(chǎng)向好發(fā)展，由于處理器及存儲(chǔ)器對(duì)特氣種類的需求不同，特氣后續(xù)的發(fā)展方向，還需對(duì)處理器及存儲(chǔ)器的不同發(fā)展趨勢(shì)，具體分析

二、集成電路數(shù)據(jù)集分析

處理器、存儲(chǔ)器及放大器出口數(shù)據(jù)表（單位：億個(gè)）

處理器、存儲(chǔ)器及放大器進(jìn)口數(shù)據(jù)表（單位：億個(gè)）

從集成電路的數(shù)據(jù)集分析來看，出口端呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化特征，2025年5月份處理器出口環(huán)比下跌12.92%，同比下跌34.95%，反映出全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟態(tài)勢(shì)延續(xù)，尤其是智能手機(jī)、PC等終端產(chǎn)品需求萎縮對(duì)核心芯片組件產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。但存儲(chǔ)器出口環(huán)比增長(zhǎng)2.67%，說明國(guó)產(chǎn)供給能力正在崛起，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)的技術(shù)突破，帶動(dòng)海外市場(chǎng)份額提升；同時(shí)，2025年一季度由于全球存儲(chǔ)器庫存水平較低，下游企業(yè)入市補(bǔ)貨，拉動(dòng)價(jià)格上行，驅(qū)動(dòng)出口增長(zhǎng)。

進(jìn)口端方面，集成電路5月份整體數(shù)據(jù)是增加的，但處理器及存儲(chǔ)器進(jìn)口量均呈明顯下行態(tài)勢(shì)，放大器只增加0.3億塊，不足以形成數(shù)據(jù)支撐。這看似矛盾的數(shù)據(jù)^⑤，恰好說明對(duì)于集成電路的核心產(chǎn)品——處理器及存儲(chǔ)器國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額逐漸提升，替代進(jìn)程加速推進(jìn)。并且存儲(chǔ)器進(jìn)口減少2.35%而出口增加，說明部分國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片一定程度上突破技術(shù)封鎖，開始形成進(jìn)出口替代效應(yīng)。

綜上所述：出口數(shù)據(jù)顯示行業(yè)仍處于周期底部調(diào)整階段，但存儲(chǔ)器細(xì)分領(lǐng)域已顯現(xiàn)復(fù)蘇信號(hào)。進(jìn)口數(shù)據(jù)則表明，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程已經(jīng)取得一定成果，但是部分環(huán)節(jié)仍需攻堅(jiān)。

三、集成電路結(jié)構(gòu)化的發(fā)展對(duì)特氣的后續(xù)影響

前文所述：2025年5月份，集成電路進(jìn)口量、產(chǎn)量增加，出口減少，進(jìn)一步分析集成電路數(shù)據(jù)集得出：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程已經(jīng)取得一定成果，存儲(chǔ)器細(xì)分領(lǐng)域已顯現(xiàn)復(fù)蘇信號(hào)，但部分領(lǐng)域仍需攻堅(jiān)的結(jié)論。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)內(nèi)需的旺盛，從一定程度上推動(dòng)特種氣體市場(chǎng)向好發(fā)展，并催生出特氣行業(yè)的兩種發(fā)展路徑：其一、應(yīng)用于先進(jìn)制程處理器刻蝕、沉積清洗及高位寬處理器的刻蝕、沉積氣體的特氣產(chǎn)能突破，比如、六氟化鎢、六氟丁二烯、磷烷、砷烷等等，其次是檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、雜質(zhì)控制、運(yùn)輸優(yōu)化等技術(shù)突破，這是國(guó)產(chǎn)貨源取得下游認(rèn)可的重要環(huán)節(jié)；其二，對(duì)目前基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的特氣進(jìn)行深入布局，在國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)中，成熟制程仍占據(jù)近70%的市場(chǎng)規(guī)模，而這一市場(chǎng)對(duì)特氣的性能、純度、雜質(zhì)含量等要求相對(duì)較低，因此企業(yè)大多以甲硅烷、超純氨、一氧化二氮等產(chǎn)品打開市場(chǎng)，穩(wěn)定基本盤后，再像國(guó)產(chǎn)進(jìn)度較低的產(chǎn)品研發(fā)布局。

綜上所述：2025年5月份集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)及產(chǎn)量數(shù)據(jù)顯示出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在穩(wěn)定向好發(fā)展，但貿(mào)易逆差的高筑，也在說明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體完全自主可控尚有距離，若集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)，可能倒逼國(guó)內(nèi)加速擴(kuò)產(chǎn)，但若關(guān)鍵特氣氣體無法自給，反而會(huì)加劇上游供應(yīng)鏈的進(jìn)口依賴風(fēng)險(xiǎn)。未來，特種氣體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力將直接決定中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控程度，成為破解貿(mào)易逆差困局的重要一環(huán)。

注釋：

①：集成電路進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)口徑為：其他用作處理器及控制器的多元件集成電路、其他用作處理器及控制器的集成電路、用作存儲(chǔ)器的多元件集成電路、其他用作存儲(chǔ)器的集成電路、用作放大器的多元件集成電路、其他用作放大器的集成電路、其他多元件集成電路、其他集成電路??????????????????

②：處理器：其他用作處理器及控制器的多元件集成電路、其他用作處理器及控制器的集成電路

③：存儲(chǔ)器：用作存儲(chǔ)器的多元件集成電路、其他用作存儲(chǔ)器的集成電路

④：放大器：用作放大器的多元件集成電路、其他用作放大器的集成電路

⑤：這看似矛盾的數(shù)據(jù)解釋為：處理器、存儲(chǔ)器及放大器三大子集的數(shù)據(jù)覆蓋率大約為66%，進(jìn)口量的整體增長(zhǎng)是其他多元件集成電路、其他集成電路兩方面推動(dòng)。