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[隆眾聚焦]:低分子量PPO前途光明 但發(fā)展坎坷

【導(dǎo)語】:隨著5G通信、人工智能、智能駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展,高頻高速覆板需求激增,作為其核心材料的低分子量PPO正迎來前所未有的市場機(jī)遇。低分子量PPO因其優(yōu)異的介電性能、耐熱性和低損耗特性,成為高頻高速覆銅板的關(guān)鍵改性劑。

一、 未來低分子量PPO應(yīng)用最有前景的是5G行業(yè)

低分子量聚苯醚分為雙端羥基聚苯醚和官能化聚苯醚兩種,是一種具有廣泛應(yīng)用前景的高性能聚合物材料。由于其特殊的化學(xué)結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的物理性質(zhì),低分子量聚苯醚在許多領(lǐng)域都有重要的應(yīng)用。

介電性能的絕對領(lǐng)先性奠定了低分子量PPO在高頻材料領(lǐng)域的核心地位。在10GHz以上高頻段,PPO樹脂的介電損耗(Df)可低至0.0007-0.0015,遠(yuǎn)優(yōu)于改性環(huán)氧樹脂(0.02級別)和普通聚苯醚(0.003-0.005)。這種優(yōu)勢源自其分子結(jié)構(gòu)中極性的有效控制——苯環(huán)的對稱排列和甲基的屏蔽作用大幅降低了偶極極化損耗。在77GHz汽車?yán)走_(dá)和5G毫米波(24-47GHz)應(yīng)用中,PPO是目前唯一能同時滿足加工性、成本性和性能要求的熱塑性樹脂。

表1 ?覆銅板基材分類

覆銅板基材分類

性能

主要樹脂

常規(guī)損耗

(Df>0.010)

樹脂:改性環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂等

固化劑:含磷酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、雙氰胺、線型酚醛樹脂

中損耗

(Df:0.008~0.010)

樹脂:聚苯醚樹脂、特種環(huán)氧樹脂、苯并噁嗪樹脂、雙馬來酸酐酰亞胺樹脂、苯乙烯馬來酸酐共聚物

低損耗

(Df:0.005~0.008)

樹脂:聚苯醚樹脂、特種環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來酸酐酰亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂、碳?xì)錁渲⒒钚怎ィü袒瘎?/span>

極低損耗

(Df:0.002~0.005)

主樹脂:聚苯醚樹脂

超低損耗

(Df≤0.002)

主樹脂:碳?xì)錁渲?、雙馬來酸酐酰亞胺樹脂、LCP液晶高聚物、低分子量PPO

? ?未來低分子量聚苯醚應(yīng)用最有前景的是5G行業(yè)。在全球發(fā)展5G的浪潮下,中國已是“遙遙領(lǐng)先”。中國在5G研發(fā)和部署方面處于領(lǐng)先地位,中國企業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)制定、專利申請等方面的投入更大、產(chǎn)出更多,尤其是華為這樣的代表性企業(yè)通過推動Polar碼技術(shù)的發(fā)展并參與5G標(biāo)準(zhǔn)的制定,取得了重大的突破。? ??? ? ?

二、國內(nèi)低分子量PPO技術(shù)難關(guān)已經(jīng)攻克

5G通訊中最常用的低介電常數(shù)基材是聚苯醚,它具有較低的介電常數(shù)和介電損耗,是生產(chǎn)5G高頻高速覆銅板的理想基材。但是在微電子領(lǐng)域應(yīng)用的聚苯醚被國外企業(yè)壟斷,售價昂貴,比如沙伯基礎(chǔ)的SA9000價格高達(dá)1800/公斤。

5G發(fā)展的關(guān)鍵時期,我國一直致力于低分子量聚苯醚的研發(fā)和生產(chǎn),技術(shù)難關(guān)已經(jīng)攻克,生產(chǎn)的產(chǎn)品可完全取代國外同類產(chǎn)品,價格也不到國外產(chǎn)品的一半。但是卻受制于專利權(quán)的制約,難以在市場上流通。目前國內(nèi)有突破性研究的企業(yè)有陜西碩博電子、河北健馨、上海載正、山東圣泉集團(tuán)、四川東材科技集團(tuán)、南通星辰等。其中山東圣泉新材料股份有限公司、陜西碩博電子材料有限公司擁有自主的技術(shù)和專利權(quán),聚苯醚供應(yīng)量較為穩(wěn)定, 填補(bǔ)了國內(nèi)完全依賴進(jìn)口,被“卡脖子”的局面。

表2 ?常用基材樹脂的介電性能對比(低頻測試頻率,1MHz)

介電性能

PTFE

EP

PI

LCP

PPO

Dk

2.1

4.0-4.5

3.3-3.5

2.9

2.4-2.7

Df

0.0004

0.018-0.022

0.005-0.01

0.002

0.0007-0.001

但是產(chǎn)品替代威脅不容忽視。PTFE(聚四氟乙烯)在毫米波頻段(>30GHz)仍具優(yōu)勢,新型多孔PTFEDf可低至0.0003。更值得警惕的是,日本松下開發(fā)的液晶聚合物(LCP)覆銅板,在110GHz下的Dk/Df2.1/0.0005)性能碾壓PPO,雖然當(dāng)前成本是PPO3倍,但規(guī)模化后可能形成替代。國內(nèi)碳?xì)錁渲?/span>CH)通過納米氣孔技術(shù)已將Df降至0.0015級別,且耐熱性優(yōu)于PPO,在中低頻段(<10GHz)已開始搶奪PPO市場份額。?

三、低分子量PPO未來發(fā)展的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

挑戰(zhàn):

技術(shù)壁壘:低分子量PPO生產(chǎn)需高精度工藝,中小企業(yè)難以突破。

原料供應(yīng)風(fēng)險:苯酚、丙酮等原料價格波動大,影響生產(chǎn)成本。

機(jī)遇:

新興技術(shù)驅(qū)動:5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及將持續(xù)拉動高頻覆銅板需求。

國產(chǎn)替代加速:國內(nèi)企業(yè)如藍(lán)星、圣泉的技術(shù)突破有望降低對進(jìn)口產(chǎn)品的依賴。

預(yù)計2025-2030年,高頻覆銅板用低分子量PPO市場將以年均8%-10%的速度增長。隨著5G基站建設(shè)、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容和新能源汽車普及,市場需求將持續(xù)釋放。國內(nèi)企業(yè)需加大研發(fā)投入,突破技術(shù)瓶頸,同時優(yōu)化供應(yīng)鏈管理以應(yīng)對成本壓力。

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