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更新時間:2025-07-08

快訊播報

南京碳化硅快訊

2025-07-08 10:58

7月8日國內(nèi)碳化硅市場暫穩(wěn),一級塊報5500,二級塊報4600,三級70的0-5報3600,(元/噸)。

2025-07-07 10:43

7月7日國內(nèi)碳化硅市場暫穩(wěn),一級塊報5500,二級塊報4600,三級70的0-5報3600,(元/噸)。

2025-07-04 10:40

7月4日國內(nèi)碳化硅市場暫穩(wěn),一級塊報5500,二級塊報4600,三級70的0-5報3600,(元/噸)。

2025-07-04 08:48

7月4日全國白剛玉市場偏弱運行;國內(nèi)棕剛玉市場穩(wěn)中偏弱運行;據(jù)6月26日調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)74臺黑碳化硅冶煉爐42臺檢修,開工率43.24%,周環(huán)比下降4.06%。

2025-07-03 10:49

7月3日國內(nèi)碳化硅市場暫穩(wěn),一級塊報5500,二級塊報4600,三級70的0-5報3600,(元/噸)。

南京碳化硅相關資訊

  • 高純碳化硅招標公告

    一、招標條件本招標項目高純碳化硅II-T已由項目審批/核準/備案機關批準,項目資金來源為企業(yè)自籌,招標人為南京鋼鐵項目已具備招標條件,現(xiàn)對該項目進行公開招標 二、項目概況與招標范圍 項目名稱:高純碳化硅II-T 項目編號:XZL-YL-20241126-015 項目地址:江蘇省,南京市,六合區(qū)卸甲甸幸福路8號 交貨期:2025-02-2812:00:00 項目范圍:高純碳化硅II-T 本次招標標段為:高純碳化硅II-T(第一標段)標的物清單詳見公告附件。

    鋼廠招標信息

  • 高純碳化硅招標公告

    一、招標條件 本招標項目高純碳化硅 II-T 已由項目審批/核準/備案機關批準,項目資金來源為企業(yè)自籌,招標人為 南京鋼鐵 項目已具備招標條件,現(xiàn)對該項目進行公開招標 二、項目概況與招標范圍 項目名稱: 高純碳化硅 II-T 項目編號: XZL-YL-20241014-002 項目地址: 江蘇省,南京市,六合區(qū)卸甲甸幸福路 8 號 交貨期: 2024-11-30 12:00:00 項目范圍: 高純碳化硅 II-T 本次招標標段為: 高純碳化硅 II-T(第一標段) 標的物清單詳見公告附件。

    鋼廠招標信息

  • 甘肅省平?jīng)鍪凶〗ň帧拔宕氩⑴e”推動綠色建材產(chǎn)業(yè)延鏈補鏈強鏈

    三是內(nèi)聯(lián)外引抓招商制定綠色建材招商計劃和招商圖譜,部門協(xié)作、市縣聯(lián)動,15個綠色建材招商引資項目加快建設,完成投資1.6億元招引南京博貝科環(huán)保公司投資建設的平?jīng)雠d慶建材公司環(huán)保型攪拌站二期項目落地實施;加強與中材集團對接,推動平?jīng)銎钸B山水泥公司日產(chǎn)5000噸新型干法水泥生產(chǎn)線項目前期工作;積極對接寧夏山田公司推進500萬件碳化硅先進陶瓷結構件項目落地建設;專班對接西安建構實業(yè)、陜西國久泰塑膠等企業(yè),在裝配式建筑、波紋管建材等方面達到初步投資意向。

    行業(yè)資訊

  • 【CMRA年會】第二十二屆再生金屬國際論壇及展覽交易會通知(第二輪)【內(nèi)含部分出席領導和嘉賓名錄】

    國內(nèi)資訊

  • [特種氣體]:50個最新芯片半導體項目值得關注一波

    2022年是不太平的一年,世界范圍內(nèi)各種商品短缺開始逐漸顯現(xiàn)出來:化石燃料的短缺、國際糧食市場的短缺同時,今年從汽車行業(yè)到各類電子產(chǎn)品都切實受到了芯片荒的影響,相關產(chǎn)品產(chǎn)能受限 芯片是中美核心的角逐場,中策大數(shù)據(jù)致力于幫助中國芯片事業(yè)的發(fā)展,持續(xù)發(fā)布半導體芯片項目,本期遴選50個項目供客戶跟進和參考: 天水金浪半導體材料有限公司半導體集成電路載板(IC 載板)建設項目 潤芯感知科技(南昌)有限公司年產(chǎn)6英寸晶圓70萬片生產(chǎn)線項目(EPC) 廣州廣芯封裝基板有限公司半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目 天津市海洋高新技術開發(fā)有限公司國家網(wǎng)絡信息安全產(chǎn)品和服務產(chǎn)業(yè)集群承載區(qū)-高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎設施項目 江西兆馳半導體有限公司兆馳半導體新型顯示Mini LED芯片研發(fā)、擴產(chǎn)項目 江西藍微電子科技有限公司年產(chǎn)200萬軸集成電路芯片封裝材料-鍵合絲產(chǎn)業(yè)化項目 江西洲旭物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司年產(chǎn)3億只射頻技術芯片產(chǎn)品生產(chǎn)項目 廣州科驊科技創(chuàng)新投資有限公司廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目(EPC) 麗水開發(fā)區(qū)城市建設投資有限公司麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)園二期項目(EPC) 廣東浦鴻半導體有限公司廠房一、廠房二、宿舍樓 奧松半導體(珠海)有限公司奧松半導體8英寸MEMS晶圓廠 廣州增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項目 山東順芯微電子科技有限公司RFID芯片封裝及產(chǎn)品化項目 蘇州恒芯半導體科技有限公司新建中科半導體產(chǎn)業(yè)社區(qū)項目 西安博爾新材料有限責任公司半導體碳化硅芯片基礎材料產(chǎn)業(yè)化 廣東正微半導體產(chǎn)業(yè)園有限公司正微半導體集成電路芯片封裝和測試產(chǎn)業(yè)化項目 江蘇深龍企業(yè)管理有限公司人工智能芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 蘇州納芯微電子股份有限公司DK20200111地塊(納芯微信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應用項目及研發(fā)中心建設項目)(EPC) 嘉興斯達微電子有限公司(合資經(jīng)營(香港))高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 廣州志橙半導體有限公司橙半導體SiC材料研發(fā)制造總部項目 重慶凌越光電科技有限公司(中芬合資)凌越光電化合物激光芯片生產(chǎn)基地新建項目 海特信科新材料科技有限公司微電子芯片熱沉和封裝新材 料及制件研發(fā)與生產(chǎn)項目(一期) 南京偉測半導體科技有限公司集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目 西安唐晶量子科技有限公司(中英合資)唐晶量子化合物半導體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目(EPC) 江西寶誠智能科技有限公司半導體芯片封測、電子信息產(chǎn)品設計制造項目 天津市海洋高新技術開發(fā)有限公司國家網(wǎng)絡信息安全產(chǎn)品和服務產(chǎn)業(yè)集群承載區(qū)-高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎設施項目 安序源生物科技(無錫)有限公司(香港獨資)基因測序儀、配套芯片、配套試劑及PCR芯片、PCR配套試劑研發(fā)及生產(chǎn)項目 上海鼎泰匠芯科技有限公司12英寸功率半導體自動化晶圓制造中心項目(一期) 芯璨半導體科技(山東)有限公司(合資經(jīng)營(臺灣)))硅基半導體功率芯片與器件生產(chǎn)項目裝修工程(EPC) 晟合微電子(肇慶)有限公司可穿戴式OLED驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 贛州沃泰芯半導體科技有限公司第三代半導體芯片制造封測項目 長沙比亞迪半導體有限公司長沙比亞迪功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 上海新昇半導體科技有限公司(中日合資)新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目 江蘇宏微科技股份有限公司車規(guī)級功率半導體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目生產(chǎn)廠房、門衛(wèi)建筑工程 無錫市山北投資發(fā)展有限公司梁溪矽谷半導體智慧裝備產(chǎn)業(yè)基地 湖州樂通電子科技有限公司年產(chǎn)一億個非晶納米晶磁芯項目 浙江迅科精密機械有限公司年產(chǎn)3000套全自動單晶爐高精密配件及半導體設備配件項目、 南京百識電子科技有限公司半導體生產(chǎn)線項目 浙江富同石英新材料有限公司年產(chǎn)5萬件半導體、光伏、通訊用石英晶體元件項目、 華潤潤安科技(重慶)有限公司華潤微電子功率半導體封測基地項目(EPC) 南京盛鑫半導體材料有限公司大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目(EPC) 深圳市金泰克半導體有限公司金泰克半導體存儲產(chǎn)業(yè)基地項目(G14309-0304地塊) 東莞市石碣鎮(zhèn)西南股份經(jīng)濟聯(lián)合社石碣百達半導體材料增資擴產(chǎn)項目 韶關市晉晟工業(yè)地產(chǎn)開發(fā)有限公司半導體器件及專用設備建設項目 蘇州恒芯半導體科技有限公司新建中科半導體產(chǎn)業(yè)社區(qū)項目 西安博爾新材料有限責任公司半導體碳化硅芯片基礎材料產(chǎn)業(yè)化 合肥真萍電子科技有限公司真萍半導體設備及新能源設備生產(chǎn)制造項目 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目(四期) 吉林華耀半導體有限公司(合資經(jīng)營(香港))年產(chǎn)15億只先進功率器件半導體封裝基地項目(一期工程) 丹佛斯電力電子(南京)有限公司(丹麥獨資)半導體功率模塊項目 來源:中策大數(shù)據(jù) 。

    下游動態(tài)

  • 上海開始新一輪大規(guī)模核酸檢測,社會市場受影響幾何?

    華泰證券資管在上海、深圳、南京三地互為異地災備的基礎上,在深圳、上海兩地迅速籌備同城災備場所,以最快的速度完成了場地布置、驗收,保證按要求投產(chǎn)使用 疫情影響下,相關重大項目建設不停步近日,上海天岳半導體材料有限公司碳化硅半導體材料項目在閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)順利封頂 據(jù)悉,該項目主要生產(chǎn)6英寸導電型碳化硅晶錠,用于新能源汽車、光伏儲能等電力電子領域,達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)導電型碳化硅晶錠2.6萬塊,對應襯底產(chǎn)品30萬片的生產(chǎn)能力。

    國內(nèi)

  • 輕質(zhì)碳化硅保溫料招標采購

    一、招標項目簡介 1、項目名稱:輕質(zhì)碳化硅保溫料等 2、項目位置:江蘇省南京南京鋼鐵股份有限公司 3、送貨地點:南鋼 4、交貨期:見下表 二、招標范圍 見明細資料 三、投標單位資質(zhì)要求 1、非合格供應商必須具備下列條件 1)、投標人在法律上和財務上獨立并能合法運作,具有法人地位和獨立訂立合同的能力。

    鋼廠招標信息

  • Mysteel:部分石墨化增碳劑供應商統(tǒng)計

    耐材企業(yè)統(tǒng)計

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